Intel正式放棄400億元收購高塔半導(dǎo)體：分手費(fèi)25.8億

 　　8月16日晚消息，Intel官方宣布，已經(jīng)與高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)達(dá)成一致，正式放棄對其的收購，原因是無法按時(shí)獲得監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。

　　根據(jù)此前協(xié)議，Intel將向高塔半導(dǎo)體支付3.53億美元(約合人民幣25.8億元)的賠償費(fèi)用。

　　2022年2月，Intel宣布將收購高塔半導(dǎo)體，交易總額約54億美元(約合人民幣近400億元)，但未能在2023年2月的截止期限拿到到監(jiān)管部門的完全批準(zhǔn)，兩次延長收購交易期限之后直到2023年8月15日，仍舊未能獲批。

　　最終，Intel無奈放棄。

　　至于是具體什么監(jiān)管機(jī)構(gòu)未批準(zhǔn)，Intel沒有明確說明，有報(bào)道稱是在中國遇到了障礙，始終無法通過監(jiān)管。

　　Intel收購高塔半導(dǎo)體是為了強(qiáng)化其IDM 2.0戰(zhàn)略，意在重奪半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)先地位，并通過重啟晶圓代工業(yè)務(wù)提升Intel全球制造能力，更好地競爭臺積電、三星。

　　盡管收購交易告吹，Intel CEO帕特·基辛格依然強(qiáng)調(diào)，將繼續(xù)堅(jiān)定不移地推進(jìn)IDM 2.0戰(zhàn)略，有信心將預(yù)定路線圖執(zhí)行到位，2025年重奪晶體管性能、能效領(lǐng)先，同時(shí)也會(huì)繼續(xù)尋找機(jī)會(huì)，與高塔半導(dǎo)體合作。