投資界(ID：pedaily2012)8月18日消息，近日，成都奕成科技股份有限公司(以下簡稱“奕成科技”)完成超10億元人民幣B輪融資，由經(jīng)緯創(chuàng)投、倍特基金領投，建投投資、尚頎資本、駱駝股權(quán)、成都科創(chuàng)投、熙誠致遠、博眾信合、佰仕德、長安匯通、東方江峽、盈峰投資、拔萃資本、桐曦資本、鼎興量子等機構(gòu)跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。新一輪融資的迅速完成進一步驗證了奕成科技在板級高密封測領域的技術(shù)實力和市場潛力，多位新老股東的注入也將為公司帶來更多戰(zhàn)略資源與合作機會。本輪融資完成后，奕成科技將繼續(xù)夯實技術(shù)實力，加快客戶驗證及產(chǎn)能提升。

　　在后摩爾時代，隨著電子系統(tǒng)對性能提升的要求及功能的復雜化，集成電路效率的提升不僅僅依靠縮小晶體管特征尺寸，基于先進封測的系統(tǒng)集成已成為行業(yè)確定的發(fā)展方向之一。先進封測技術(shù)可將相同或不同制程、功能的芯粒通過Chiplet理念，進行系統(tǒng)級整合，從而實現(xiàn)更高集成度、更優(yōu)異性能的電子系統(tǒng)，具備開發(fā)周期短、低成本、設計靈活性強等優(yōu)勢，是下一代系統(tǒng)級電子器件的重要技術(shù)基礎。