瑞芯微：正探索邊端側(cè)模型應(yīng)用，將推出新一代算力芯片

　　昨日，瑞芯微舉行了2023年半年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。

　　在回答投資者提問(wèn)時(shí)，瑞芯微高管首先指出，隨著大模型和AIGC技術(shù)發(fā)展，公司堅(jiān)信未來(lái)幾年人工智能將對(duì)產(chǎn)業(yè)和生活帶來(lái)巨大變革，因此公司在端側(cè)、邊緣側(cè)人工智能技術(shù)上的投入不斷加大。

　　瑞芯微一方面在既有芯片平臺(tái)上，從算法和軟件層面出發(fā)持續(xù)研發(fā)人工智能各種應(yīng)用場(chǎng)景所需的技術(shù)，協(xié)助客戶更快落地未來(lái)涌現(xiàn)出的各種場(chǎng)景。另一方面，未來(lái)算力的分布會(huì)越來(lái)越多的往端側(cè)轉(zhuǎn)移，瑞芯微將持續(xù)升級(jí)人工智能NPU IP和相關(guān)工具鏈，更好支持基于Transformer底層技術(shù)的各種大模型，設(shè)計(jì)不同的算力性能。同時(shí)，公司考慮針對(duì)傳統(tǒng)的圖像和視頻處理加入AI技術(shù)，達(dá)到更好的性能。

　　“公司正在緊密地與下游AIoT客戶共同探索模型在邊端側(cè)的運(yùn)用，已有客戶推出了接入大模型的產(chǎn)品。”瑞芯微高管透露。

　　據(jù)悉，瑞芯微將推出新一代智能應(yīng)用處理器，完善中高端算力的芯片產(chǎn)品布局，匹配客戶產(chǎn)品線的多元化、差異化需求。同時(shí)針對(duì)消費(fèi)電子、工業(yè)控制等方向也將推出更具有針對(duì)性的智能應(yīng)用處理器產(chǎn)品，把握在細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

　　此外瑞芯微還介紹了公司王牌產(chǎn)品RK3588M的市場(chǎng)進(jìn)展。在智能座艙領(lǐng)域，RK3588M實(shí)現(xiàn)單芯片“一芯帶七屏”、全景環(huán)視影像等功能，是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能媲美國(guó)外一線產(chǎn)品的智能座艙芯片。目前已有多款搭載RK3588M的乘用車(chē)面世，僅一年半實(shí)現(xiàn)了從產(chǎn)品發(fā)布到上車(chē)量產(chǎn)，已導(dǎo)入數(shù)家國(guó)內(nèi)最具規(guī)模的新能源汽車(chē)廠商，未來(lái)還在導(dǎo)入更多新項(xiàng)目，繼續(xù)提升汽車(chē)電子領(lǐng)域市場(chǎng)份額。