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富樂(lè)德擬收購(gòu)富樂(lè)華半導(dǎo)體100%股權(quán)

2024/10/17 10:20      IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng)


  富樂(lè)德公告,公司擬向上海申和等59個(gè)交易對(duì)方發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券購(gòu)買其持有的江蘇富樂(lè)華半導(dǎo)體科技股份有限公司100%股權(quán),并擬向不超過(guò)35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。

  富樂(lè)華半導(dǎo)體是一家功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板研發(fā)商。專業(yè)從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板(AMB、DCB和DPC)的集研發(fā)、制造、銷售業(yè)務(wù)。公司依托于Ferrotec集團(tuán),擁有超過(guò)二十年的DCB基板的制作經(jīng)驗(yàn)。

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