研微半導(dǎo)體完成數(shù)億元Pre-A++輪融資

　　研微半導(dǎo)體近日宣布完成數(shù)億元Pre-A++輪融資，老股東欣柯創(chuàng)投繼續(xù)追加投資。

　　此次融資將進(jìn)一步助力研微半導(dǎo)體鞏固其在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

　　作為一家專注于半導(dǎo)體器件專用設(shè)備研發(fā)的生產(chǎn)商，研微半導(dǎo)體在沉積設(shè)備領(lǐng)域橫向布局多款產(chǎn)品，并縱向深入供應(yīng)鏈上游核心零部件的研發(fā)與生產(chǎn)。

　　公司掌握了多項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)備和核心零部件的技術(shù)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)，部分技術(shù)已達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平。

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