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芯笙半導(dǎo)體完成B+輪融資，聚焦封裝設(shè)備發(fā)展
芯笙半導(dǎo)體近日宣布完成B+輪融資，本輪由元禾璞華投資。作為一家專注于半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)的科技企業(yè)，芯笙半導(dǎo)體持續(xù)加碼核心技術(shù)布局，提升國(guó)產(chǎn)設(shè)備在產(chǎn)業(yè)鏈中的競(jìng)爭(zhēng)力。
此次融資將助力企業(yè)進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、拓展市場(chǎng)應(yīng)用，強(qiáng)化在高端封裝設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快，芯笙半導(dǎo)體有望在行業(yè)升級(jí)中發(fā)揮更重要作用。
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