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思波微完成天使輪融資，推動半導(dǎo)體高端檢測設(shè)備國產(chǎn)化
近日，半導(dǎo)體高端檢測設(shè)備研發(fā)商思波微宣布完成天使輪融資，本輪由光谷產(chǎn)投領(lǐng)投，武創(chuàng)院投和江城創(chuàng)智基金跟投。
思波微聚焦晶圓超聲檢測設(shè)備領(lǐng)域，其核心產(chǎn)品高頻超聲掃描檢測設(shè)備(C-SAM系統(tǒng))利用高頻超聲信號精準(zhǔn)提取與多維分析技術(shù)，可高效識別晶圓堆疊工藝中的氣泡、分層和微裂紋等缺陷，填補(bǔ)了國內(nèi)先進(jìn)封裝高端檢測設(shè)備的技術(shù)空白。
融資資金將用于技術(shù)升級、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充及市場拓展，助力半導(dǎo)體檢測設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程。
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