高通和魅族和解 聯(lián)發(fā)科前途未卜

 　　科技魔方訊 與全球最大的移動(dòng)處理器廠商高通撕逼半年之久的魅族，突然宣布和高通達(dá)成和解。雙方還簽署授權(quán)協(xié)議，未來(lái)魅族將發(fā)布高通處理器的智能手機(jī)設(shè)備。

　　據(jù)悉，在魅族高通和解之后，聯(lián)發(fā)科就尷尬了。原本以為魅族能挺下去，坐收漁翁之利不料雙方卻悄悄和解。

　　資料顯示，聯(lián)發(fā)科是智能設(shè)備中為數(shù)不多的低端處理器，聯(lián)發(fā)科和高通在芯片領(lǐng)域是主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。相比高通的高端路線，聯(lián)發(fā)科主打價(jià)格戰(zhàn)以低端機(jī)著稱。

　　自小米選擇聯(lián)發(fā)科并發(fā)布多款手機(jī)后，聯(lián)發(fā)科迎來(lái)翻身仗的勝利。并表示將切入高端機(jī)領(lǐng)域。不料劇情反轉(zhuǎn)，小米棄性價(jià)比等低端機(jī)策略轉(zhuǎn)投高通玩起高端機(jī)。而此前魅族是為數(shù)不多選擇和聯(lián)發(fā)科合作的廠商之一。2016年魅族采用的機(jī)海大戰(zhàn)大多是發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)，但該戰(zhàn)略同樣未能挽救虧損中的魅族。

　　由于魅族對(duì)聯(lián)發(fā)科的執(zhí)迷和與高通的糾紛導(dǎo)致魅族手機(jī)使用的聯(lián)發(fā)科芯片因耗電等短板導(dǎo)致魅族手機(jī)處于更加被動(dòng)的局面。

　　行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)靠前的手機(jī)產(chǎn)品中大多搭載高通芯片，而魅族成了第一無(wú)二力挺聯(lián)發(fā)科的廠商。對(duì)于高通而言，拿下魅族將讓聯(lián)發(fā)科失去最后的品牌優(yōu)勢(shì)。對(duì)于魅族而言，通過(guò)和高通和解未來(lái)進(jìn)軍中高端市場(chǎng)也能給財(cái)報(bào)帶來(lái)幾絲變化。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，雖然高通在芯片和專利授權(quán)方面被多國(guó)政府處于罰款。但其技術(shù)優(yōu)勢(shì)仍然是其能在手機(jī)芯片領(lǐng)域占據(jù)最大份額的推手，對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言如何解決魅族遺留下的品牌背書(shū)未來(lái)才是考驗(yàn)的開(kāi)始。