根據(jù)知名統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)IDC和Gartner的數(shù)據(jù)，在2017年第四季度，智能手機(jī)的出貨量/銷(xiāo)量雙雙下跌。

　　在一些分析人士認(rèn)為智能手機(jī)開(kāi)始由增量發(fā)展進(jìn)入質(zhì)量發(fā)展，優(yōu)勝劣汰加劇的同時(shí)，Digitimes研究中心給出了一份新的數(shù)據(jù)。

　　報(bào)告稱(chēng)，2018年第一季度，面向中國(guó)市場(chǎng)智能機(jī)發(fā)貨的AP(應(yīng)用處理器)數(shù)量環(huán)比大幅下滑了18.2%。

　　廣義上的AP指的就是驍龍芯片、聯(lián)發(fā)科Helio等產(chǎn)品，這側(cè)面印證了在2018年Q1，中國(guó)區(qū)智能機(jī)的銷(xiāo)量不甚理想。

　　其中一個(gè)原因可能是Q4的業(yè)績(jī)差影響到了品牌商的采購(gòu)，同時(shí)農(nóng)歷新年的出現(xiàn)，也讓工作時(shí)長(zhǎng)減少，影響了生產(chǎn)。

　　不過(guò)，同比之下，芯片出貨還是攀升了33%，其中小米貢獻(xiàn)最大，OV也是助推力量之一。

　　最后，分析表示，Helio P系列芯片銷(xiāo)售勢(shì)頭良好，聯(lián)發(fā)科在Q1的出貨份額上有反彈，但依然要慎重對(duì)待高通、華為甚至展訊等對(duì)手。