3月5日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，知情人士透露，總部設(shè)在新加坡的芯片生產(chǎn)商博通(Broadcom)計(jì)劃到5月中旬可完成遷移回美國(guó)的工作。博通正尋求收購競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(Qualcomm)。

　　該遷移計(jì)劃將于5月6日由博通股東進(jìn)行投票，之后還必須獲得法院認(rèn)可。

　　博通在去年11月曾表示將遷回美國(guó)，但沒有說明具體時(shí)間。

　　外媒稱，如果博通能迅速完成將注冊(cè)地遷回美國(guó)的工作，或可消除美國(guó)外資審議委員會(huì)(CFIUS)的疑慮，打破收購高通計(jì)劃面臨的僵局。CFIUS有權(quán)中止那些其認(rèn)為可能危害國(guó)家安全的交易。

　　高通2018年股東大會(huì)將在3月6日召開，高通和博通目前均在尋求高通股東對(duì)各自人選的支持。高通在寫給股東的信中表示，博通發(fā)出的收購報(bào)價(jià)無論是調(diào)整后的每股79美元還是82美元，都嚴(yán)重低估了高通的價(jià)值。