8月28日消息，據(jù)國外媒體AnandTech報道，當?shù)貢r間周一，美國加州半導體晶圓代工廠商GlobalFoundries(簡稱GF)宣布了一項重要的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。

　　該公司決定停止開發(fā)前沿制造技術，包括停止開發(fā)所有7LP(7納米)制造工藝，該工藝不再用于任何客戶。

　　相反，該公司將專注于為新興高增長市場的客戶提供專門的工藝技術。這些技術最初將基于公司的14LPP/12LP平臺，包括射頻(RF)、嵌入式內(nèi)存和低功耗特性。

　　GlobalFoundries的首席技術官加里•巴頓(Gary Patton)表示，該公司原本打算在今年第四季度用7納米工藝技術生產(chǎn)出客戶需要的首批芯片，但幾周前該公司決定進行重大的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

　　巴頓強調(diào)，做出這一決定并非基于該公司面臨的技術問題，而是基于該公司在其7LP平臺上獲得的商機以及財務方面的考慮。

　　由于戰(zhàn)略發(fā)生轉(zhuǎn)變，GlobalFoundries將裁員5%，并與AMD和IBM重新談判WSA和IP相關交易。

　　值得注意的是，當GlobalFoundries在2016年9月首次宣布推出其7LP平臺時，該公司表示，將從2018年初開始使用該技術進行處理器的風險生產(chǎn)，這意味著首批芯片應該在此之前就已經(jīng)準備好了。

　　當該公司在2018年6月詳細說明這一工藝時，它表示，預計將在2018年下半年開始批量生產(chǎn)。

　　從一開始，AMD的第一款7納米產(chǎn)品就是為臺積電的CLN7FF而設計的，因此該公司在2018年底將不再押注于7LP平臺。

　　一般來說，該公司似乎不得不在此過程中調(diào)整其路線圖，將大批量生產(chǎn)(HVM)的開始時間進一步延長到2019年。這些調(diào)整是否會對GlobalFoundries產(chǎn)生影響還有待討論。

　　GlobalFoundries將繼續(xù)與IBM研究聯(lián)盟(位于紐約州奧爾巴尼)合作，一直到今年年底，但該公司不確定是否有必要投資研發(fā)前沿節(jié)點工藝，因為它不打算在近期內(nèi)使用這些節(jié)點工藝。

　　同時，GlobalFoundries將繼續(xù)與IMEC合作，IMEC致力于更廣泛的技術，這些技術將對GlobalFoundries即將到來的專業(yè)制造工藝有用。但很明顯，該公司也將重新關注它的優(yōu)先事項。

　　關鍵點是，雖然7LP平臺在HVM方面落后于臺積電的CLN7FF，且GlobalFoundries從未率先推出領先的批量制造技術，但該公司的制造工藝本身沒有問題。