今年高通陸續(xù)推出了定位中端的驍龍710、驍龍670、驍龍675以及定位旗艦的驍龍855移動(dòng)平臺(tái)。其中搭載驍龍675、驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2019年陸續(xù)亮相。

　　不僅如此，一款全新的高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)身GeekBench。12月7日消息，名為高通SM6150的中端移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，它采用八核心設(shè)計(jì)，CPU主頻為1.8GHz。

　　單核成績(jī)?yōu)?598，多核成績(jī)?yōu)?467。對(duì)比驍龍710，前者單核成績(jī)略高，多核成績(jī)略低一點(diǎn)點(diǎn)。

　　搭載該平臺(tái)的設(shè)備名為“QUALCOMM sm6150 for arm64”，配備6GB內(nèi)存，運(yùn)行最新的Android 9 Pie系統(tǒng)。

　　這款全新的移動(dòng)平臺(tái)可能會(huì)被命名為驍龍6150，當(dāng)然也有可能像驍龍8150那樣，驍龍6150僅僅是該移動(dòng)平臺(tái)的內(nèi)部代號(hào)，正式命名可能仍是延續(xù)高通驍龍6XX的傳統(tǒng)。

　　Phone Arena報(bào)道稱高通公司可能會(huì)在2019年年初正式公布，我們拭目以待。