通過大量的拆解可以發(fā)現(xiàn)，東芝閃存有TSOP(Thin Small Outline Package)和BGA(Ball Grid Array Package)兩種封裝形式。

　　TSOP封裝的閃存，引腳位于顆粒兩側(cè)，共有48個引腳(下圖右上)。

　　BGA封裝的閃存，使用球柵陣列觸點(diǎn)通信，觸電位于芯片底部，數(shù)量有132個或更多。

　　240GB版本的東芝TR200內(nèi)使用了8顆TSOP封裝的閃存顆粒，每個顆粒內(nèi)含一個256Gb容量的東芝BiCS閃存晶粒。

　　新版TR200 480G內(nèi)只用了兩顆BGA封裝的閃存顆粒，每個顆粒內(nèi)含4個512Gb容量的東芝BiCS3閃存晶粒，在容量翻倍的同時，使用的閃存顆粒數(shù)量也下降到原有的四分之一。這就是高容閃存和疊Die封裝的優(yōu)勢。

　　BGA封裝的優(yōu)勢之一：體積小容量大

　　作為出現(xiàn)更晚的封裝形態(tài)，BGA封裝有很多先天優(yōu)勢，其中體積小、容量大是最顯著的特征。通常在大容量固態(tài)硬盤中我們能看到的都是BGA封裝的閃存顆粒。

　　BGA封裝的優(yōu)勢之二：可支持高頻閃存接口

　　BGA封裝可以做到比TSOP封裝更低的串?dāng)_，適合高端NVMe固態(tài)硬盤使用。比如東芝XG6上首度應(yīng)用的BiCS4 96層堆疊3D閃存，就使用了Toggle 3.0標(biāo)準(zhǔn)，閃存接口帶寬達(dá)到800MT/s。當(dāng)然這個優(yōu)勢在普通SATA固態(tài)硬盤上表現(xiàn)的并不明顯。

　　BGA封裝的優(yōu)勢之三：可支持多個閃存通道

　　每個TSOP封裝的閃存顆粒最多可以支持一個閃存通道，而BGA封裝可以支持2個甚至4個閃存通道。對于空間特別緊湊的M.2固態(tài)硬盤來說，少量閃存顆粒能節(jié)省PCB面積，同時還能保障性能不受影響。

　　BGA封裝成本相對更高，但是封裝尺寸能相應(yīng)縮小，更適合用在寸土寸金的M.2固態(tài)硬盤上。結(jié)合疊Die封裝和TSV(Through Silicon Via)硅通孔技術(shù)，東芝能夠?qū)?TB容量(512Gb x 16)的3D TLC閃存晶粒封裝至一個閃存顆粒當(dāng)中。

　　由于BGA封裝能夠做到更高的存儲密度，所以被廣泛應(yīng)用在M.2接口的固態(tài)硬盤中，而SATA接口的固態(tài)硬盤空間寬裕，同時受到SATA3.0接口的限制，使用TSOP封裝形式的閃存同樣能夠滿足需求。不管采用何種封裝形態(tài)，內(nèi)含的閃存技術(shù)都是一樣的，品質(zhì)上亦沒有分別。