三星：2030年前投資7730億元設計、制造芯片

　　作為已經可以和Intel掰手腕的世界數(shù)一數(shù)二的半導體企業(yè)，三星電子宣布將在2030年前投資多達133萬億韓元(約合人民幣7730億元)，用于增強自己在芯片設計(System LSI)、芯片制造(Foundry)業(yè)務上的競爭力。

　　這些投資主要分為兩大部分，其中73萬億韓元用于韓國本土研發(fā)，60萬億韓元用于生產基礎設施。

　　三星表示，這筆巨額投資將帶領三星不僅僅穩(wěn)居全球內存半導體行業(yè)領頭羊，也將在2030年左右成為全球邏輯芯片的領導者。

　　同時，三星還計劃在半導體研發(fā)、制造方面增設多達1.5萬個工作崗位。截止2017年底，三星在全球擁有32萬員工。

　　不同于Intel設計芯片的同時基本只為自己制造芯片，也不同于臺積電專門為別人代工制造芯片，三星電子是如今唯一一個既能自己設計芯片，也能自己制造和為別人代工芯片的半導體巨頭，很顯然這一點優(yōu)勢將在未來被不斷強化，兩手抓兩手都要硬。