9月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電和三星是目前全球最大的兩家芯片代工商，近幾年臺(tái)積電在制程工藝方面領(lǐng)先，7nm和5nm工藝都是率先推出，良品率也相當(dāng)可觀，臺(tái)積電也因此獲得了大量的訂單。

　　而外媒最新的報(bào)道顯示，在芯片代工方面競(jìng)爭(zhēng)激烈的臺(tái)積電和三星，在芯片封裝方面還將展開激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

　　事實(shí)上，三星和臺(tái)積電在芯片封裝方面將展開激烈競(jìng)爭(zhēng)的消息，在上月底就已出現(xiàn)，當(dāng)時(shí)外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的透露報(bào)道稱，三星已開始部署3D芯片封裝技術(shù)，尋求在2022年同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝方面展開競(jìng)爭(zhēng)。

　　在當(dāng)時(shí)的報(bào)道中，外媒還提到，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱“X-Cube”，在8月中旬展示，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。

　　臺(tái)積電雖然是以晶圓代工出名，客戶包括了蘋果、AMD等眾多廠商，但他們同樣也涉足了芯片封測(cè)，臺(tái)積電旗下目前有4座先進(jìn)的芯片封測(cè)工廠，外媒稱他們還計(jì)劃投資101億美元，新建一座芯片封裝與測(cè)試工廠。

　　而在8月24日開始的臺(tái)積電全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇期間，臺(tái)積電也發(fā)布了3D硅堆棧及先進(jìn)的封裝技術(shù)系列和服務(wù)，旨在為客戶提供強(qiáng)大而靈活的互連性和先進(jìn)的封裝技術(shù)，釋放他們的創(chuàng)新。

　　不過，外媒在報(bào)道中提到，臺(tái)積電和三星在芯片封裝方面展開激烈競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)日月光和矽品精密這些以封裝測(cè)試為主要業(yè)務(wù)的廠商來說并不是一個(gè)好消息，將削弱他們的發(fā)展機(jī)會(huì)。