半導(dǎo)體巨頭觀望，臺積電放緩 2026 年 CoWoS 封裝產(chǎn)能擴(kuò)充

　　MoneyDJ 昨日(11 月 21 日)發(fā)布博文，報道稱臺積電已通知海外設(shè)備供應(yīng)商，暫時擱置明年的設(shè)備需求及安裝計劃，待后續(xù)情況再做評估。

　　IT之家此前報道，面對蓬勃發(fā)展的 AI 市場，臺積電正積極擴(kuò)大先進(jìn)封裝 CoWoS 產(chǎn)能。2024 至 2025 兩年，產(chǎn)能目標(biāo)將實現(xiàn)翻倍增長，但仍難以滿足市場需求。

　　臺積電臺南新廠 (AP8) 預(yù)計明年 3-4 月完工，下半年投產(chǎn);并計劃收購群創(chuàng)第二座舊廠，進(jìn)一步提升產(chǎn)能。

　　嘉義廠 (AP7) 也將在 2025 年底交付，2026 年上半年安裝設(shè)備，主要用于擴(kuò)充 SoIC 產(chǎn)能，預(yù)計年底開始生產(chǎn)。

　　然而，原定持續(xù)到 2026 年的擴(kuò)產(chǎn)計劃卻出現(xiàn)變數(shù)。一些設(shè)備供應(yīng)商透露，臺積電已延遲部分設(shè)備的采購，并推遲了 2026 年設(shè)備的安裝計劃。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，除了政治因素外，臺積電的擴(kuò)產(chǎn)計劃調(diào)整還受到其他因素的影響，例如友達(dá)光電舊廠設(shè)備交付延遲 2-3 個月，以及收購第二座工廠的談判陷入僵局。

　　多家設(shè)備供應(yīng)商已收到臺積電的通知，要求暫時擱置 2026 年的相關(guān)合作計劃。這表明，臺積電正在重新評估市場風(fēng)險，并對未來的投資策略進(jìn)行調(diào)整。