Q1全球智能手機芯片市場：聯(lián)發(fā)科強勢反彈

　　C114訊 7月7日消息(顏翊)根據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的2025年第一季度全球智能手機芯片市場份額數(shù)據(jù)。整體來看，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)保持市場份額領(lǐng)先，高通高端市場表現(xiàn)亮眼，蘋果受新機帶動出貨增長，三星借力中端機型實現(xiàn)回升，紫光展銳繼續(xù)深耕低端市場，而華為則在中國本土市場展現(xiàn)出強勁復(fù)蘇勢頭。

　　2025年第一季度，聯(lián)發(fā)科以36%的市場份額再次蟬聯(lián)全球智能手機芯片出貨量第一。增長主要來自入門級與主流市場需求回暖;而高端市場出貨量則有所下滑。

　　高通本季度出貨量環(huán)比持平，市場份額為28%，穩(wěn)居第二。表現(xiàn)主要由高端市場驅(qū)動，旗艦芯片Snapdragon 8 Elite獲得多項設(shè)計采用。

　　蘋果憑借 iPhone 16e 的發(fā)布搭載全新 A18 芯片，在本季度實現(xiàn)了同比出貨增長，市場份額為17%。但由于季節(jié)性因素，環(huán)比出現(xiàn)下滑。

　　三星本季度 Exynos 芯片出貨量小幅回升，市場份額穩(wěn)定在5%。

　　紫光展銳本季度出貨量環(huán)比下降，市場份額為10%。主要原因在于 LTE 芯片出貨減少，但其LTE產(chǎn)品組合持續(xù)在低端市場(售價低于99美元)中擴大份額。

　　華為海思本季度芯片出貨量環(huán)比略有下降。Counterpoint指出，盡管如此，華為在中國市場仍具有強大的品牌偏好與忠實用戶基礎(chǔ)。搭載麒麟8010芯片的Nova 13系列與Mate 70系列的發(fā)布，推動了海思在本季度的出貨增長。