云天勵飛遞交H股上市申請，AI推理芯片業(yè)務(wù)成增長引擎

 　　日前，云天勵飛發(fā)布公告，公司已向香港聯(lián)交所遞交了發(fā)行境外上市股份（H股）并在港交所主板掛牌上市的申請。這意味著，繼 2023 年登陸科創(chuàng)板之后，云天勵飛正邁向 “A+H” 雙重上市的新階段，加快國際化資本布局。

　　AI芯片與服務(wù)成為主要業(yè)績增長動力

　　云天勵飛H招股書顯示，云天勵飛的收入從2023年的人民幣5.06億元大幅增長81.3%至2024年的人民幣9.174億元。這一增長主要得益于AI推理芯片與算力服務(wù)在企業(yè)級場景的商業(yè)化進(jìn)程加速，以及成功拓展了消費(fèi)級應(yīng)用場景。

　　根據(jù)灼識咨詢報告，按2024年中國市場相關(guān)收入統(tǒng)計，云天勵飛是中國排名前三的行業(yè)領(lǐng)先全場景AI推理芯片產(chǎn)品及服務(wù)提供商；在NPU驅(qū)動的AI推理芯片產(chǎn)品及服務(wù)提供商中，公司排名中國第二。

　　基于AI推理芯片這條主心骨，云天勵飛推出了面向企業(yè)、消費(fèi)、行業(yè)三大類應(yīng)用場景的系列產(chǎn)品。

　　企業(yè)級場景方面，主要涵蓋了AI推理芯片及相關(guān)產(chǎn)品、算力服務(wù)以及IP授權(quán)服務(wù)，主要應(yīng)用于SoC（系統(tǒng)級芯片）開發(fā)、大模型服務(wù)以及服務(wù)機(jī)器人等企業(yè)應(yīng)用場景。消費(fèi)級場景方面，公司研發(fā)了AI拍學(xué)機(jī)、AI眼鏡、AI毛絨玩具等AI原生產(chǎn)品。行業(yè)及場景方面，基于自研IFMind大模型、Nova及AI推理芯片，研發(fā)了面向智慧城市等領(lǐng)域的軟硬件一體化解決方案。

　　在分行業(yè)收入方面，招股書顯示，今年一季度，云天勵飛企業(yè)級場景收入占47.3%，消費(fèi)級場景收入占42.5，行業(yè)級場景收入占10.2%。

　　中國AI推理芯片市場增長迅猛，云天勵飛以NPU為核心領(lǐng)跑并布局未來

　　根據(jù)灼識咨詢報告，中國 AI 推理芯片相關(guān)產(chǎn)品及服務(wù)行業(yè)正處于快速增長階段，市場規(guī)模從 2020 年的人民幣 113 億元增長至 2024 年的人民幣 1,626 億元，復(fù)合年增長率達(dá) 94.9%，預(yù)計于 2024 年至 2029 年將以 53.4% 的復(fù)合年增長率增長，2029 年將達(dá)到人民幣 13,830 億元。

　　隨著人工智能應(yīng)用的快速普及，為滿足市場對極致推理性價比的高能效人工智能推理系統(tǒng)的需求，用于人工智能推理的芯片架構(gòu)正在發(fā)生根本性變革，從 CPU 通用計算、GPU 通用并行計算轉(zhuǎn)向 NPU 面向人工智能推理領(lǐng)域優(yōu)化的并行計算。

　　NPU 是人工智能推理加速計算領(lǐng)域的一次巨大飛躍，它原生支持張量運(yùn)算，支持低精度量化，并具備大規(guī)模并行處理能力。

　　根據(jù)招股書，云天勵飛是中國排名前二的 NPU 驅(qū)動的 AI 推理芯片相關(guān)產(chǎn)品及服務(wù)提供商。

　　云天勵飛構(gòu)建了以NPU和算法芯片化為核心的AI研發(fā)體系。根據(jù)招股書，公司已在中國注冊1,052項(xiàng)專利、242項(xiàng)軟件著作權(quán)及572項(xiàng)商標(biāo)，其中發(fā)明專利為818項(xiàng)，涵蓋芯片架構(gòu)、AI算法、系統(tǒng)平臺及開發(fā)工具鏈等多個方向。公司目前擁有489名研發(fā)人員，其中超過50名研發(fā)人員具備十年以上芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，此外云天勵飛還擁有國家級技術(shù)人才。憑借強(qiáng)大的研發(fā)能力，公司還參與制定了36項(xiàng)中國人工智能行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

　　云天勵飛首推創(chuàng)新的“算力積木”架構(gòu)，能夠?qū)⒍鄠�標(biāo)準(zhǔn)計算單元以搭積木的方式，封裝成不同的芯片和互聯(lián)可擴(kuò)展的多芯片計算系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)一次流片、多次封裝，滿足高效推理的多維可擴(kuò)展計算架構(gòu)。

　　未來，云天勵飛將繼續(xù)改善NPU產(chǎn)品，繼續(xù)推進(jìn)芯片流片，以迭代升級AI推理芯片，實(shí)現(xiàn)新一代芯片的性能突破，并加速在數(shù)據(jù)中心、智能設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域的商業(yè)布局。具體而言，我們計劃開發(fā)芯片微架構(gòu)及專用指令集，以此提升算法與芯片的兼容性及運(yùn)行效率。我們還將基于低比特壓縮技術(shù)、存算一體技術(shù)、通算一體技術(shù)、超低延遲互聯(lián)技術(shù)、自適應(yīng)路由技術(shù)、D2D chiplet及C2C mesh torus互聯(lián)技術(shù)，開發(fā)大規(guī)模AI推理芯片。