含該國首座化合物半導體商業(yè)晶圓廠，印度再批準四個半導體項目

　　印度官方當?shù)貢r間 8 月 12 日宣布在印度半導體計劃 (ISM) 的框架下再批準 4 個半導體項目，使得 ISM 項目總數(shù)從 6 個增至 10 個，四個新項目涉及約 460 億盧比(IT之家注：現(xiàn)匯率約合 37.77 億元人民幣)的投資。

　　這四個項目中包含由 SiCSem 和英國 Clas-SiC Wafer 合作的印度首座商業(yè)化合物半導體晶圓廠。該廠將在印度奧里薩邦首府布巴內(nèi)斯瓦爾的信息谷建設(shè)，生產(chǎn)基于碳化硅 (SiC) 的晶圓和器件，年產(chǎn)能 6 萬片晶圓和 9600 萬個器件。

　　而在上述碳化硅工廠的附近，還將出現(xiàn)一座垂直整合先進封裝技術(shù)和關(guān)鍵材料半導體級玻璃基板的生產(chǎn)基地，這一項目由 3D Glass 建設(shè)，將導入帶無源器件和硅橋 (Si Bridge) 的玻璃中介層、3D 異構(gòu)集成 (3DHI) 模塊產(chǎn)能，目標年產(chǎn) 69000 片玻璃基板、13200 個 3DHI 模塊、5000 萬個組裝單元。

　　此外，ASIP 將與韓企 APACT 合作將在安得拉邦設(shè)立一座半導體制造工廠、CDIL 將擴建其位于旁遮普邦的分立半導體制造工廠。四個項目預計總共能創(chuàng)造 2034 個專業(yè)技術(shù)人員崗位。