A股市場(chǎng)正掀起年內(nèi)最大規(guī)模的半導(dǎo)體IPO熱潮。近期,已有至少11家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)向交易所遞交上市申請(qǐng),涵蓋從材料、封測(cè)到高性能計(jì)算芯片等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),凸顯出國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速資本化發(fā)展的趨勢(shì)。
IT產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2025/07/09 16:03 龍頭 上市 存儲(chǔ) 導(dǎo)體 標(biāo)桿 新政 疊加 半導(dǎo)體 鑫科 科技
據(jù)外媒報(bào)道,微軟又一項(xiàng)與混合現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)相關(guān)的新專利曝光,特點(diǎn)是能夠?qū)崟r(shí)分析處理和疊加顯示與圖片相關(guān)的內(nèi)容。
中關(guān)村在線 2019/07/05 11:33 微軟新專利 疊加 現(xiàn)實(shí)
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