在西班牙世界移動通信大會上，諸多智能手機廠商發(fā)布了5G手機，但是5G手機的大規(guī)模量產(chǎn)上市，取決于另外一個重要因素：即5G系統(tǒng)芯片組(整合了調(diào)制解調(diào)器和應用處理器)的供應。據(jù)外媒最新消息，中國臺灣地區(qū)的手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科將在年內(nèi)發(fā)布5G芯片組，并采用比較先進的七納米工藝。

　　據(jù)國外媒體報道，在高端手機芯片市場上，聯(lián)發(fā)科并非一直處于領先地位，但該公司通常在提供有競爭力的高性價比芯片方面做得很好。日前，該公司高管在接受科技媒體AndroidAuthority采訪時證實，聯(lián)發(fā)科將在今年發(fā)布一款7納米、支持5G通信網(wǎng)絡的芯片。

　　聯(lián)發(fā)科負責美洲和歐洲企業(yè)銷售和業(yè)務發(fā)展的副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)表示，7納米芯片組將定位于“更高端”的5G智能手機市場。

　　這位高管補充說，這個處理器將比HelioP90具有更強的處理性能。需要指出的是，該公司目前的高端手機芯片是基于12納米工藝，并配備了機器學習等人工智能技術。

　　“我想你會看到一些東西，即聯(lián)發(fā)科會進行產(chǎn)品檔次提升，”莫伊尼漢在被問及市場是否能看到HelioX系列名稱重新使用時說。“我們?nèi)绾谓o5G芯片貼上商標，以及它是什么樣子的，我不太確定。但你肯定會看到比我們在P90上展示的更多高端功能。”

　　聯(lián)發(fā)科全球公關總監(jiān)凱文·基廷(KevinKating)也表示，即將推出的芯片組系列將提供5G通信網(wǎng)絡的支持。當然，這家中國臺灣公司有自己的M70 5G調(diào)制解調(diào)器，這是去年年底對外發(fā)布的。

　　據(jù)報道，智能手機制造商將能夠在2019年年底獲得這種調(diào)制解調(diào)器，相關的手機產(chǎn)品將在2020年下半年推出。

　　聯(lián)發(fā)科的一位高管還在去年的Helio P90發(fā)布會上告訴記者，該公司的下一款芯片將植入ARM強大的Cortex-A76 CPU核心。目前外界還不清楚七納米工藝的5G處理器是否就是所謂的“下一款芯片”。

　　據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科公司一直以來的優(yōu)勢在于提供具有高性價比的處理器。因此，預計配備聯(lián)發(fā)科新5G處理器的手機不會像LG和三星等公司的5G手機那樣昂貴，這些手機大量使用了高通公司發(fā)售的驍龍855處理器。

　　另據(jù)外媒報道，由于和高通公司產(chǎn)生糾紛，蘋果公司明年推出5G手機時，將面臨手機芯片短缺的尷尬。據(jù)之前消息稱，蘋果也曾經(jīng)聯(lián)絡過聯(lián)發(fā)科，作為其手機調(diào)制解調(diào)器的備份供應商，但是蘋果和聯(lián)發(fā)科距離正式簽約采購可能仍有距離。