聯(lián)發(fā)科將于今年晚些時(shí)候推出支持5G的7nm芯片組

　　3月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，一份新的報(bào)告顯示，臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)計(jì)劃今年晚些時(shí)候推出一款支持5G的7nm芯片組，這款新的芯片組將與新的高通驍龍855和海思麒麟980展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

　　聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)，該公司提供價(jià)格合理的芯片組，并將繼續(xù)這樣做。

　　與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手類似的是，聯(lián)發(fā)科新的5G芯片組也將采用7nm制造工藝。不過(guò)，該公司沒(méi)有提供這款新芯片組發(fā)布的確切日期或時(shí)間框架。

　　該公司表示，新的芯片組將比最新的Helio P90處理器強(qiáng)大得多。與其他產(chǎn)品不同，這款芯片組將定位于高端市場(chǎng)。而且，它還將具有先進(jìn)的人工智能(AI)功能，可以使用ARM最新的Cortex-A76 CPU。

　　Helio P90是聯(lián)發(fā)科技迄今為止最好的一款處理器，是一款令人印象深刻的芯片。它是用12nm工藝制造的，目前正用于多個(gè)中端設(shè)備中。Realme等公司一直在使用聯(lián)發(fā)科芯片組，性能相當(dāng)不錯(cuò)。

　　為了實(shí)現(xiàn)這款新芯片組的5G功能，聯(lián)發(fā)科證實(shí)，將在今年晚些時(shí)候推出其M70 5G調(diào)制解調(diào)器。第一部由這個(gè)調(diào)制解調(diào)器驅(qū)動(dòng)的手機(jī)將在2020年下半年上市。

　　盡管這款芯片組瞄準(zhǔn)的是高端市場(chǎng)，但采用它的手機(jī)很可能比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品更便宜。例如，使用驍龍855芯片組和SD X50調(diào)制解調(diào)器的三星和LG智能手機(jī)的售價(jià)在800至1000美元之間，其他品牌的5G手機(jī)定價(jià)也遠(yuǎn)高于非5G版手機(jī)。